2021.06.02

씨에스윈드
1)
- 씨에스윈드는 Vestas Asia Pacific A/S와 541억 2371만원 규모의 윈드 타워 공급 계약을 체결했다고 2일 공시
- 계약기간은 2021년 6월 2일부터 2022년 3월 4일까지
2)
- 150억원에 전라북도 군산 소재 선박 구조물 전문 제작업체 '제이와이중공업'을 인수
- 씨에스윈드는 제이와이중공업의 대규모 공장부지를 활용해 풍력발전 사업 확장을 기대
- 2일 투자은행(IB) 업계에 따르면 전주지방법원은 씨에스윈드가 제이와이중공업을 150억 원에 인수하는 내용이 골자인 회생계획안을 인가함
- 관계인집회 동의율은 5월 31일 참석자 기준으로 담보권자 94%, 무담보권자 75% 수준

 

GS건설
- 교보자산신탁과 화성 봉담 내리지구 A1블록 공동주택사업을 수주했다고 2일 공시
- 계약금액은 3130억1044만원으로 이는 2020년 매출 대비 3.09%에 해당하는 규모
- 계약기간은 실착공일로부터 35개월

 

에쓰오일
- 에쓰오일(S-OIL)은 MOTIVA ENTERPRISES LLC와 1조 5403억 원 규모의 윤활기유 제품 공급계약을 체결한다고 2일 공시
- 계약기간은 2022년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

 

메디콕스
- 메디콕스는 운영자금과 채무상환자금 등 마련을 위해 200억 원 규모 전환사채(CB)를 발행한다고 2일 공시
- 표면이자율과 만기이자율은 각각 3%, 5%이며 사채 만기일은 오는 2024년 6월 4일
- 전환가액은 1395원으로 전환 시 주식총수 대비 21.97%에 해당하는 1433만 6917주가 발행

 

이즈미디어
- 이즈미디어는 샤프코퍼레이션과 54억 원 규모의 초소형 카메라 모듈(CCM) 검사장비 공급 계약을 체결했다고 2일 공시
- 전년도 매출액 대비 약 24.6%에 해당하는 규모
- 계약기간은 이날부터 오는 8월 6일까지

 

에이디칩스
- 에이디칩스는 244억3050만원 규모의 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 결정했다고 2일 공시
- 시설자금 144억3050만원, 채무상환자금 100억 원 조달 목적
- 7월 5일을 신주배정기준일로 1주당 0.50368367주씩 배정
- 구주주 청약예정일은 8월 6~9일, 신주 상장예정일은 8월 30일

 

초록뱀미디어
- 타법인 증권 취득자금 조달을 위해 최대주주 초록뱀 컴퍼니를 대상으로 200억 원 규모의 제삼자배정 유상증자를 결정했다고 2일 공시
- 우선주 884만9558주가 신주 발행되며 신주 발행가액은 2260원

 

신영증권
- 신영증권은 올해 액면가 기준 보통주 80%, 우선주 81%의 현금배당을 실시하기로 했다고 2일 밝힘
- 배당금으로 보통주 1주당 4000원, 우선주 1주당 4050원의 현금 배당을 결정했다고 공시
- 배당금 총액은 약 333억원이며, 보통주 기준 시가배당률은 6.88%
- 신영증권의 시가배당률은 유가증권시장 2020년 평균 시가배당률 2.28%, 상장 증권사 평균 시가배당률 4.76%의 각각 3배, 1.4배
- 배당기준일은 올해 3월 31일
- 신영증권 관계자는 “이번 결정은 사상 최대 이익을 거둔 데 따른 것”이라며 “앞으로도 안정적인 배당과 주주가치 제고에 힘쓰겠다”

 

비에이치아이
- 두산중공업과 LNG 복합화력 발전설비 공급계약을 체결했다고 2일 공시
- 계약금액은 282억8385만원으로 이는 2020년 매출 대비 11.62%에 해당하는 규모
- 계약기간은 2022년 9월 30일까지

 

진흥기업
- 에스에이치씨글로벌디앤씨와 천안 서북구 백석동 해링턴 플레이스 신축공사 계약을 체결했다고 2일 공시
- 계약금액은 446억1900만원으로 이는 2020년 매출 대비 11.83%에 해당하는 규모
- 계약기간은 실착공일로부터 34개월

 

시스웍
- 운영자금 조달을 위해 100억원 규모의 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 2일 공시
- 표면이자율과 만기이자율 모두 3%, 사채만기일은 2024년 6월 2일
- 전환가액은 2010원이며 전환청구기간은 2022년 6월 2일부터 2024년 5월 2일까지
- 제브라투자자문에 60억 원, 루디스카 투자조합에 30억 원, 와이알인베스트에 10억 원 발행

 

한미반도체
- 반도체 패키지용 ‘듀얼척 쏘’(Dual-chuck Saw) 장비를 처음으로 국산화했다고 2일 밝힘
- 반도체 패키지 쏘 장비 분야에서 전 세계 시장을 장악하던 일본 업체로부터 벗어나 국산화에 성공
- 마이크로 쏘’(micro SAW) 장비는 반도체 패키지를 절단하는 장비
- 곽동신 한미반도체 부회장은 “최근 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’과 같이 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가 간 경쟁으로 심화하고 있다. 특히 일본 반도체 불화수소 수출 규제로 시작한 IT 분야 소부장 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 국산화해 수입 대체에 성공했다는 점이 의미가 있다”
- 한미반도체 관계자는 “이번 ‘마이크로 쏘’ 장비 국산화는 과거 어느 때보다 시장에서 기대감을 끌어올릴 수 있을 것”이라며 “지난해 사상 최대 실적에 이어 올해 반도체 ‘슈퍼사이클’을 통해 다시 한번 최대 실적 경신이 예상된다”